自从集成电路发明以来，它已经走过了几十年的历程。近年来，根据摩尔定律，先进的半导体工艺发展迅速。如今，随着摩尔定律的放缓，集成电路行业正进入后摩尔定律时代。延续摩尔定律，是解决后端“打包”技术瓶颈的方法之一。

近年来，一些大型晶圆制造商的发展重心正从追求更先进的纳米工艺转向封装技术的创新。如三星、台积电、英特尔等芯片厂商纷纷涉足封装领域，3D封装技术无疑开始成为巨头们的重要战场。

随着集成电路的发明，封装技术应运而生。其主要功能是完成电源分配、信号分配、散热和保护。随着芯片技术的发展，封装技术也在不断创新。

此前，芯片都是在二维层面上进行的，业界研究的重点是如何增加单位面积的元器件数量，提高微精度。之后，许多大工厂开始拓展思路，并应用刘慈欣科幻作品《三体》中的一个词干，3D芯片对传统的2D芯片发起了“降维攻击”。

与传统包装相比，3D技术可使体积和重量减小40-50倍；在速度方面，3D技术可以省电，使3D组件在不增加能耗的情况下以更快的每秒转换速度运行，降低寄生电容和电感，同时，3D封装可以更有效地利用硅片的有效面积。这种封装在集成度、性能和功耗方面都有较大的优势，具有较高的设计自由度和较短的开发时间。

它是最有前途的包装技术之一。

鉴于这些优点，应用先进的包装技术似乎是必然的。根据迈尔斯咨询公司援引yole的预测，从2019年到2024年，高级包装市场预计将以8%的复合年增长率增长，到2024年，市场规模将达到440亿美元；同时，传统包装市场的复合年增长率预计只有2.4%。随着对人工智能（AI）需求的不断增长，对半导体的需求将大幅增加。当然，对3D技术的需求取决于许多因素，包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备和其他相关消费品市场的蓬勃发展，以及多家半导体公司（不仅仅是几家大公司）致力于升级到较新封装技术的生态系统。

目前，市场上3D封装技术仍存在不确定性。例如，何时以及如何采用这些新的包装配置，谁将主导市场？半导体行业的所有公司（如存储器供应商、逻辑制造商、铸造厂和封装分包商）都必须探索战略联盟和伙伴关系，以确保发展可行的先进封装生态系统。

对于集成电路制造商、铸造厂和其他公司来说，在价格和数量上也有可能战胜竞争对手。因此，半导体企业面临着先进封装的关键决策。他们的目标是成为先驱者还是快速跟随者，决定了这些选择的复杂性。

通过三大铸造企业在先进包装方面的表现，我们或许可以了解其中的一两个。